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- 2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%，先进封装AI芯片核心瓶颈
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- 2026年全球晶圆制造设备市场预计增长26%
- 芯联集成跻身全球晶圆代工前十
- 2Q25 全球晶圆代工营收季增 14.6% ，台积电市占率突破 70%
- 一季度全球晶圆代工2.0：台积电独占35%份额，纯代工暴涨26%
