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一个尴尬的事实:苹果供应链中,大陆厂商占26.3%,但科技含量低
全球第一!中国大陆占全球21%的8寸晶圆产能,超过日本、中国台湾
仅8.8%,2026年中国大陆晶圆代工份额,还不如20年前?
美国步步紧逼,中国大陆的芯片苦日子,可能要来了
中国大陆芯片产能大于美国了?真实差距可能超出你想象
美国IC企业占中国市场份额过半,研发支出超中国大陆2倍
2022年美国芯片份额48%,是中国大陆7倍,研发投入是大陆2.5倍
强力折扣下,TDDI芯片代工订单涌入大陆晶圆厂
全球半导体产业链格局:美国占39%,韩国16%,中国大陆6%
机构:台积电、鸿海等科技大厂脱钩中国大陆 不致拖累信评
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