欢迎访问深圳市中小企业公共服务平台电子信息窗口
登录
|
注册
搜资讯
搜资讯
搜产品
热搜:
光模块
|
半导体
|
存储
|
PCB
|
商务考察
|
资源对接
|
英伟达
|
首页
政府政策
APEC专栏
最新政策
通知公告
申报指南
政策解读
行业资讯
行业动态
产业观察
企业动态
行业报告
国际市场
行业智库
视频动态
展会列表
展会报道
品牌企业
产品中心
供需发布
产业空间
投资指引
产业园区
电子市场
双碳服务
商务考察
国内考察
国外考察
商会之窗
商会概况
商会章程
商会架构
产业智库
专业委员会
会员列表
行业精英
商会动态
工作报告
社会公益
党风建设
工联会
商会会刊
加入商会
联系我们
首页
搜索
长电科技实现4纳米芯片封装,先进封测技术取得持续突破
中国大陆第一家!长电科技表示,能封测4nm的手机芯片了
手机、PC大砍单,芯片厂商先受伤,封测厂商接着遭殃
车用封测厂接单动能大增,日月光今年车用芯片封测营收有望达10亿美元
群创光电将把半导体封测正式纳入营业项目
IDC:后端封测和材料供应延长交货导致缺芯持续至2022年底
长电科技:同时具备碳化硅和氮化镓芯片封测能力
江苏中胜聚芯IC半导体封测项目或于6月试投产
好消息,中国大陆三大芯片封测厂,均已实现5nm,下一步是3nm
长江存储、长鑫存储加速扩产,国内封测厂商有望喜提业绩新增长点
上一页
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
下一页