- 高通推出全新一代骁龙8移动平台
- 恒玄科技：公司采用 12nm 先进工艺的新一代旗舰芯片预计明年量产
- 意法半导体推出NFC Type 2 标签 IC 增强了隐私保护及NDEF的新一代产品更具性价比
- 中星微“星光智能三号”芯片提前进入量产：新一代自主研发视频编解码芯片
- 零跑汽车采用BlackBerry QNX为其全新电动SUV打造新一代AI智能座
- 高通新一代旗舰处理器月底发布：基于三星4nm工艺，升级ARMv9指令集，或命名为骁龙8 gen1
- 三星电子：新一代 2.5D 封装解决方案系与三星电机、安靠合作开发
- iPhone SE Plus明年就来，将是苹果新一代“小钢炮”！
- Teledyne FLIR推出ION M640x新一代战术四轴飞行器
- 联发科新一代天玑芯即将冲击高端市场 基于台积电4nm工艺
