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印度首座晶圆厂有望在几个月内正式动工，耗资 30 亿美元
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半导体景气修正，硅晶圆市场“撑不住了”
国产SDSoW芯片技术：16块28nm工艺的晶圆，算力超过全球第四的美国超算
韩国晶圆厂设备制造商Nextin预计今年来自中国的收入将翻一番
越打压越发展：去年我们纯晶圆代工，增长41%，创历史纪录
3nm工艺真用不起，1块晶圆卖14万，能切割出多少颗芯片？
台积电为何无惧成本压力在美设3纳米晶圆厂？全球第一VS大陆第一，差距有多大？
86座晶圆厂才建了一半，芯片产能就过剩了，还建不建？
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