欢迎访问深圳市中小企业公共服务平台电子信息窗口
登录
|
注册
搜资讯
搜资讯
搜产品
热搜:
光模块
|
半导体
|
存储
|
PCB
|
商务考察
|
资源对接
|
英伟达
|
首页
政府政策
APEC专栏
最新政策
通知公告
申报指南
政策解读
行业资讯
行业动态
产业观察
企业动态
行业报告
国际市场
行业智库
视频动态
展会列表
展会报道
品牌企业
产品中心
供需发布
产业空间
投资指引
产业园区
电子市场
双碳服务
商务考察
国内考察
国外考察
商会之窗
商会概况
商会章程
商会架构
产业智库
专业委员会
会员列表
行业精英
商会动态
工作报告
社会公益
党风建设
工联会
商会会刊
加入商会
联系我们
首页
搜索
晶圆代工厂产能利用率开始下滑,半导体硅片需求转弱
三星电机:IC基板潜能超晶圆代工 目标成全球第3大厂
意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂,推进 FD-SOI 生态系统建设
长江存储公开“晶圆承载装置及晶圆检测设备”专利
ST,GlobalFoundries法国建300mm晶圆厂,年产超100万片
TrendForce:晶圆代工砍单潮扩大,8 英寸厂产能利用率明显下滑
同比增长超15%,环球晶圆6月及二季度营收创历史新高
最新全球主要晶圆代工厂产能、价格及下游应用情况分析
环球晶圆宣布将在美国德州建新厂,预计2025年开始运营
全球第三大硅晶圆厂披露美国建厂计划 豪迈宣布实现供应闭环
上一页
47
48
49
50
51
52
53
54
55
56
57
下一页