- 削减成本，消息称苹果明年 A17 Bionic 芯片采用台积电 N3E 工艺
- 提高良率，三星 Exynos Auto V920 汽车芯片集成 Xclipse GPU
- 从小众到主流，HBM内存为何能成为AI芯片最佳“搭档”？
- 实话实说，台积电不敢得罪美国，帮华为制造5G芯片
- ASML说，建立全自主芯片产业链不太可能，但中国不信邪
- Q1芯片代工厂排名：中国大陆企业仅2家了，有1家跌出前10
- 一个残酷事实：目前中国的芯片产能中，外资占比高达55%
- 中国芯片设计、封测均达到3nm了，但制造拖后腿！仅14nm
- 国产EDA大突破：可支持150亿门以上容量的芯片验证
- 市场需求低迷 传高通、联发科削减投片量，降低芯片价格
