台积电逆势抬价获客户同意，毛利率逼近60%
麦格理证券最新报告指出，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格以换取可靠的供应。据麦格理分析师测算，台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%；2026年将逼近六成，达到59.3%。而其今年毛利率在生产效率提升下，已调升至52.6%。
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小米昌平智能工厂全面量产，MIX Fold 4 / Flip 折叠屏手机即将发布
小米在北京昌平的新一代小米手机智能工厂全面量产，小米即将发布的Xiaomi MIX Fold 4 / Flip 折叠屏手机将在该工厂生产。雷军称，“小米昌平手机工厂投资24亿元，建筑面积81000平米，年产能1000万台旗舰手机，获得‘国家级智能制造标杆企业’认证。该工厂有11条手机产线，也有汽车电子零部件产线。” -
大模型应用“涌现” 教育成重要发力点
比盛夏上海更火热的是2024世界人工智能大会（WAIC），截至7月6日下午2时，大会线下参观人数突破30万人次，创历史新高。科技日报 2024-07-08 1473 -
李彦宏，要让AI走正道，见众生
在今天，中国究竟有多少AI大模型，恐怕已经是很难统计的问题。继2023年百模大战之后，今天各个大模型体系都在开枝散叶，并且有更多行业、企业、科研机构加入了打造大模型的队伍中。AI行业，呈现出前所未有的繁荣。 -
在混合电源设计上，Si、SiC、GaN如何各司其职？
今年5月英飞凌公布了专为AI数据中心设计的PSU（电源供应单元）路线图，在3.3kW、8kW、12kW的PSU方案上，都混合采用了硅、氮化镓、碳化硅三种功率开关管 -
电动汽车储能技术开始崭露头角
在全球不断对可持续能源的追求下，电动汽车正在迎来爆发式的增长。而作为电动汽车中最重要部件的动力电池，可以充当移动的储能单元，通过充放电过程与电网进行能量交换，实现电能的储存和释放。 -
光子计算芯片最新突破，峰值算力超1000tops，比电芯片更适合大模型
近日，国内光计算芯片公司光本位科技宣布，公司已完成算力密度和算力精度均达到商用标准的光计算芯片流片。这颗芯片的矩阵规模为128×128，峰值算力超过1000tops，这意味着它的算力密度已经超过了先进制程的电芯片。 -
LE Audio音频技术助推影音、助听市场，蓝牙+助听芯片成为趋势
蓝牙技术在过去20多年的发展中经历了多次重要迭代，每一次都带来了性能提升、加入了新功能。在蓝牙5.2版本之前，蓝牙技术的升级聚焦在数据传输、低功耗等性能上，例如蓝牙3.0版本支持高速数据传输和更低的功耗，蓝牙4.0版本引入了低功耗模式（BLE），蓝牙5.0版本提高了传输速度。再到蓝牙5.2版本提出了LE Audio，增强了蓝牙音频体验。 -
中国插混第一！比亚迪Q2销量完胜特斯拉，揭秘汽车两大技术路线最新进展
7月2日，全球两家新能源汽车巨头企业相继发布了2024年第二季度汽车销量，美国纯电动汽车巨头特斯拉的数据显示，2024年4月到6月全球新车销量为443956辆，同比去年同期减少4.8%，但较第一季度增长14.8%。 -
5G通信大赢家？除了FPGA外，AMD 5G射频产品让人眼前一亮
近日，在MWC上海展上，GSMA宣布，全球多达60家运营商在推进5G-A商用落地。同时，我们看到美国芯片巨头AMD公司的身影，这家在CPU、GPU芯片都享有美誉的公司，在5G通信领域有哪些先进的产品呢？
