美国加州时间2019年10月29日-SEMI发布的最新报告MEMS & Sensors Fab Report to 2023指出，受到通信、运输、医疗、移动、工业和其他物联网（IoT）应用需求的驱动，2018年到2023年，全球MEMS和传感器Fab产能预计将增长25％，达到每月470万个晶圆*。

5G带来的将是一个革命性的变化，使移动技术从一项对个人通信具有变革性影响的技术演进为真正的通用技术，赋能各个行业，其中芯片处于5G产业的核心。5G芯片的发展也受到各方的持续关注。 　　随着今年6月我国发放5G商用牌照，进入5G商用元年，5G市场渐次启动。根据市场调研机构预测，到2035年，全球5G产出的商品及服务将高达12万亿美元。而今后8到10年，5G将在整个国民经济中发挥支柱性作用，助力经济增长及行业变革。与此同时，5G芯片市场规模也随之不断提升

鲁大师发布 Q3 季度 PC 硬盘个排行榜。榜单显示，西数 Black 3D NVMe 250 GB 固态硬盘拿下这个季度的性能榜冠军，金士顿 SA400S37 240GB 固态硬盘成为最受欢迎的硬盘。 与此同时，由于硬盘价格的下降，用户已经不满足于 250GB 的小容量 SSD 了。据了解，目前 512GB 的价格普遍来到了 700 元以内，在最受用户欢迎的硬盘 TOP10 中，就出现了两款 512GB 的大容量固态硬盘，这也代表着大容量的 SSD 正逐渐成为消费主流。

日前，第三届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳举行。与会专家学者认为，第三代半导体未来应用潜力巨大，具备变革性的突破力量，是半导体以及下游电力电子、通讯等行业新一轮变革的突破口

作为本届大会的重要成果之一，《世界互联网发展报告2019》和《中国互联网发展报告2019》蓝皮书以及《乌镇展望2019》20日在第六届世界互联网大会上正式发布。中国网络空间研究院院长杨树桢表示：“从2017年起，我们连续3年向全球发布蓝皮书，聚焦分析互联网发展的新动态、新趋势、新变化，现在蓝皮书已经成为世界互联网大会的一项重要理论成果和国际互联网研究领域的一个特色品牌。”

　随着5G时代的到来，现代工业正发生着翻天覆地的变化。工业互联网是新一代信息通信技术与工业经济深度融合的全新产业生态，当工业互联网遇上支撑万物互联核心基础能力的5G，两者又将擦出怎样的火花？

智能制造系统集成行业的发展是推动我国制造业转型升级的关键，近年来，我国发展制造业的政策不断出台，为智能制造集成行业发展提供了有力的这政策支持，随着全球制造业双向回流的加速推进，我国制造业转型升级和提质增效迫在眉睫也促进国内智能制造系统集成市场的凯苏发展。

晶圆代工业务日渐吃香，据市场分析机构预测 2019 年至 2024 年全球晶圆代工产值年复合成长率（CAGR）可望达 5.3％。

据SEMI本年度半导体行业硅片销售量预测分析，预估2019年晶圆总销售量将比去年的历史高位降低6.3％，2020年将修复提高，2022年将超过新纪录。

在全球低碳节能环保的大环境下，以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料凭借其高效率、高密度、高可靠等优势，发挥出越来越重要的作用。 　　第三代半导体材料优势明显