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台湾第3大芯片代工厂:很快就会全球第5,超过中芯国际、华虹
最新芯片代工企业排名:台积电份额53%,中芯国际增长最慢
传英特尔将推出3nm工艺GPU,由台积电代工
传AMD将选择三星3nm工艺代工芯片
2022年晶圆代工产值有望达1176.9亿美元,同比增长13.3%
台湾晶圆代工厂今年利润表现优于全球同行
传苹果MR头戴设备最快明年推出:和硕独家代工,售价或高达3000美元
SK海力士将收购8英寸晶圆代工厂Key Foundry
三星计划2026年将晶圆代工产能提升三倍,明年上半年量产3nm
2022年晶圆代工产值将增长13%,芯片荒将现缓解迹象
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