- 3纳米修补到2026年，7纳米降价求中国芯片用，台积电苦日子来了
- 造3nm芯片真不容易，台积电打算卷5次，共6种版本
- 台积电提高CoWoS产能，正筹建第 7 家先进封装测试工厂
- 台积电布局未来科技，2nm晶圆厂有望2024年投产
- 台积电熊本工厂六成设备和材料采购自日本供应商，深化双方合作关系
- 台积电1.4nm制程A14芯片有望于2027-2028年量产，引领半导体产业新潮流
- 德国化解预算危机，对台积电、英特尔设厂补贴政策不变
- 德国解决预算僵局，维持台积电和英特尔设厂原定补贴
- 台积电即将敲定未来3nm和2nm客户，引领半导体产业发展新潮流
- 风向变了，美国100亿美元建H-N EUV研发中心，再造台积电？
