- 三星电子计划到2030年封装厂完全转换为无人工厂
- 东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装
- 提升先进封装产能，英特尔也要抢单台积电，国产封装产业机会“捕捉”
- 韩媒：马来西亚正成长为英特尔最重要的封装基地
- 英特尔代工、先进封装抢到客户 Intel 18A 对决台积2奈米
- 台积电CoWoS产能太紧缺，传三星将为AMD提供先进封装服务及供应HBM
- 英特尔、台积战场扩大 先进封装百亿美元投资设下高门槛
- 2023年中国封装测试市场现状及发展趋势预测分析（图）
- 2023年全球先进封装市场规模及市场结构预测分析（图）
- 东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET，有助于汽车设备实现高散热和小型化
