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继WiFi芯片涨价之后,传联发科调涨手机芯片报价,最高涨幅15%
三星跟进台积电通知客户群晶圆代工涨价 韩媒:已部分签约采用新报价
不只提高报价,消息称台积电将与设备和材料供应商就明年降价 15% 谈判
消息称联电将上调 22/28nm 报价,明年 Q1 将首次赶超台积电
联电报价连四涨之际,南科12A厂P5与P6同步加大扩产力道
传国内三大封测厂将对急单报价上调20~30%
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需求转弱,6月中小尺寸面板报价持平
英飞凌之外,其他如意法半导体及安森美等IDM大厂亦相继宣布再度调涨报价
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