- 制造芯片的硅晶圆，中国厂商份额不足5%，高度依赖进口
- ERS Wave3000问世----用于晶圆先进封装的前沿翘曲测量设备
- 继存储芯片减产后 三星Q3或减产10％以上晶圆产能
- 全球第一！中国大陆占全球21%的8寸晶圆产能，超过日本、中国台湾
- 仅8.8%，2026年中国大陆晶圆代工份额，还不如20年前？
- 三星、英特尔都在“觊觎”晶圆代工大市场，这一先进工艺是反超关键？
- 强力折扣下，TDDI芯片代工订单涌入大陆晶圆厂
- 涨价3成！台积电美国晶圆厂预计明年量产：溢出成本消费者买单！
- 英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
- 连续5年，中国大陆在8寸晶圆产能上，已是全球第一
