近日,华为公开了一项名为“四芯片(quad-chiplet)封装设计”的专利技术文件,引发半导体行业高度关注。该技术被外媒猜测将应用于其下一代AI加速器昇腾910D(Ascend 910D),或成为华为突破美国技术封锁、追赶NVIDIA AI GPU的关键布局。
电子工程专辑
2025-06-18
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