三星会长李在镕视察日本横滨先进封装实验室，400亿日元押注AI芯片封装

2026年11月1日，三星电子会长李在镕出现在日本横滨港未来21地区的先进封装实验室（Advanced Package Lab，下称APL），听取当地研究人员关于先进封装材料与工艺开发进展的汇报，并围绕如何深化与日本材料、零部件、设备企业的合作交换了意见。

（李在镕视察APL）

这是APL自2026年9月8日正式开幕以来迎来的首次会长级视察。陪同人员包括三星电子Device Solutions部门日本研发负责人Hiroichi Kawahira与APL负责人Takashi Kariya。李在镕在视察中强调，在人工智能时代，确保先进封装技术对维持半导体产业竞争力至关重要。

封装成为AI芯片的胜负手

李在镕亲自为封装技术站台，背后是产业逻辑的根本变化：在AI加速器中，负责海量计算的GPU与供应数据的高带宽内存（HBM）需要被集成进同一封装，封装技术直接决定芯片间的数据交换速度、功耗与散热，其地位已与单颗芯片的性能提升等量齐观。

市场数据印证了这一判断。据CNBC报道，台积电2026年第二季度营收创纪录达新台币1.27万亿元（约396亿美元），其CoWoS先进封装产能已全部售罄至2026年底，订单排期延伸至2027年，AI硬件处于供给受限状态。摩根士丹利在2026年6月的供应链报告中估算，2026年全球CoWoS需求约139.4万片晶圆，2027年将增至约269.4万片。即便台积电到2027年底将月产能扩至20万片，高端产能缺口依然存在。

三星自身也在加速补齐短板。据路透社2026年1月报道，三星计划于2026年2月启动HBM4量产供货；2026年2月，三星首席技术官Song Jai-hyuk在Semicon Korea 2026上透露，客户对HBM4的反馈"非常满意"，其11.7Gbps的传输速率超出英伟达11Gbps的要求，并介绍了混合铜键合（Hybrid Copper Bonding）、定制HBM与zHBM垂直堆叠等下一代封装技术路线。

从行业层面看，SEMI（国际半导体产业协会）于2025年12月预测，全球半导体制造设备销售额将在2025年达到1330亿美元、2026年1450亿美元、2027年1560亿美元，增长主要由AI驱动，尤其是先进逻辑、存储与先进封装领域的投资。另有媒体报道，三星2026年半导体资本开支超过110万亿韩元（约733亿美元），重点涵盖HBM4产能、2nm工艺与先进封装。

为什么与日本联手？

三星把封装实验室设在日本，看中的是日本在半导体材料与设备领域近乎不可替代的地位。

《日本经济新闻》2025年"主要商品与服务市场份额调查"显示，硅晶圆领域信越化学以26.3%的份额排名第一，胜高（SUMCO）以17.8%排名第二，两家日本企业合计掌控44.1%的市场。光刻胶领域前三名东京应化、JSR、信越化学均为日本企业，合计份额达60.5%。制造设备领域东京电子以10.4%的份额位居全球第四。

AMRO（东盟与中日韩宏观经济研究办公室）的报告提供了另一组数据：东京电子与SCREEN在涂胶显影设备市场的合计份额达88%，在晶圆清洗设备市场占57%；爱德万测试在测试设备市场占58%；日本企业在光刻胶整体市场的份额约87%。

政策层面，日本经济产业省2023年12月宣布，对三星横滨项目提供最高200亿日元补贴，相当于400亿日元总投资的一半。三星电子在声明中表示，"日本政府已将半导体和AI产业指定为战略领域，正积极推动投资和支持政策"。

两国关系的改善为合作铺平了道路。2023年项目官宣之时，韩日刚刚走出此前的贸易摩擦，韩国媒体将此称为"新半导体同盟"。2026年9月14日，李在镕在首尔还与日本参议院代表团共进午餐，讨论半导体等领域合作，可见其日本网络的日常维护。

横滨实验室的野心

APL于2023年设立，2026年9月8日举行正式开幕仪式，约100人出席，包括日本政界与制造设备企业代表。日本前首相菅义伟以贵宾身份出席并强调"绝不能有限的芯片产能成为数字化的制约"，三星电子半导体业务负责人、副会长Jun Young-hyun到场致辞。据韩国媒体报道，东京电子、揖斐电（Ibiden）等约15家日本主要合作企业受邀出席。

（APL开幕仪式，图源：朝日新闻）

研究方向上，APL聚焦晶圆键合、玻璃基板等下一代工艺与材料，并扩展至面向低功耗、高性能AI半导体的芯片排布与连接结构研究，开发验证先进封装所需的核心材料与工艺。它与韩国本土的三星半导体研发中心封装研究部门侧重点不同，二者计划协同产生研发合力，使实验室成为连接三星设计制造能力与日本材料、设备生态的桥梁。三星还打造了SAINT三维封装技术体系，涵盖SAINT-S、SAINT-L、SAINT-D三类垂直堆叠方案。

选址横滨的逻辑同样清晰。2023年项目公布时，时任三星DS部门负责人Kyung Kye-hyun表示，"这里封装相关企业众多，且拥有优秀的大学和人才，是适合与产业界、大学、研究机构开展技术研究合作的地点"。SBS则指出，横滨靠近东京、高校与研究机构密集，且先进封装相关的材料与设备企业在此聚集。按中央日报援引横滨市政府资料的说法，三星计划到2027年在当地招募100名以上半导体专业人才。