首款“印度制造”芯片将于2025年底实现量产

印度首款“印度制造”芯片将于2025年底实现量产。

 据印度《经济时报》7月18日报道，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）在近日一场活动讲话中表示，印度首款国产芯片将于2025年底推出，同时6家半导体工厂正在加速建设，以确保今年实现“印度制造”芯片的量产。

今年1月，阿什维尼就曾透露，该国首款国产半导体芯片计划于2025年首次亮相。据悉，第一款“印度制造”芯片将采用 28nm工艺 ，适用于汽车、消费电子和物联网等多个行业。这一技术虽然与世界上最先进的2nm工艺仍有差距，但28nm芯片在多个领域具有广泛的应用前景和市场需求。印度政府希望通过这一举措减少对进口芯片的依赖，并提升本国在半导体领域的国际竞争力。

印度政府还积极推动半导体制造生态系统的建设，鼓励材料供应商投资印度工厂，并已将印度半导体任务（ISM）作为独立业务部门，以制定和实施长期战略。此外，印度还计划吸引大量外国投资，如恩智浦半导体计划投资超过10亿美元扩大其在印度的研发业务，美光科技也在古吉拉特邦建造价值27.5亿美元的组装和测试工厂。

“现在，我们已经着手半导体芯片的制造。我们已批准6家半导体工厂的建设，目前施工正在进行中。到2025年底，我们将推出首款‘印度制造’芯片。”阿什维尼表示，作为“印度人工智能使命”的一部分，免费数据集等资源正在上传，“多达100万人正在接受人工智能应用培训。印度正准备成为全球半导体行业的重要参与者。”

根据相关预测数据，到2030年，全球半导体销售额可能翻一番，达到约1万亿美元。一些外媒评论认为，印度政府希望印度企业从半导体行业中获利。尽管印度目前被批准的项目大部分是半导体“组装、封装和测试”设施（制造流程的最后阶段，远非该行业最赚钱的部分），但与芯片生产其他环节相比，其技术含量较低且劳动密集程度更高，对印度而言也是一个良好起点。

在目前新项目中，塔塔的工厂目前尚不能生产尖端半导体，但其生产的主力产品广泛应用于汽车（如塔塔自己生产的汽车）和入门级智能手机上。

尽管印度在半导体制造方面取得了一定进展，但专家指出，印度仍需突破设计领域的障碍，才能真正参与全球竞争。目前，约有12.5万印度人从事半导体设计工作，其中大多数人就职于大型国际芯片公司，而很少有人在本土公司工作。因此，印度政府需要进一步加强本土设计能力，以实现半导体产业的全面自主化。