三星将提供HBM4样品：欲在HBM领域翻盘，挑战SK海力士

7 月 21 日消息，三星计划在本月底向AMD和英伟达等客户提供HBM4样品，将在HBM市场挑战SK海力士的主导地位。

据悉，三星将采用10纳米级第六代DRAM工艺（1c）来开发更精密、良率更高的HBM4，以改变SK海力士在HBM3E市场上的独家供应地位。此前，三星在HBM3方面的推进较为迟缓，未能及时通过英伟达的认证，导致其在HBM3E市场中未能打入英伟达的主流供应链。

三星此次推出的HBM4样品不仅在技术上有所突破，还在量产时间上有所提前。三星计划在2025年底实现HBM4的量产，并从明年起与SK海力士展开全面竞争。与此同时，SK海力士也在加速HBM4的开发和量产进程，计划在2025年下半年正式量产HBM4，并为英伟达的Rubin GPU平台提供支持。

尽管三星在HBM3E的验证过程中遇到了一些困难，但其在HBM4的开发中表现出了更强的竞争力。根据此前信息，三星计划在8月交付更高堆叠的HBM4 16Hi样品。这一系列动作表明，三星正在积极争取在HBM4市场中占据一席之地，并希望通过与客户的合作来扩大市场份额。

三星在HBM4市场上的竞争不仅限于技术层面，还涉及供应链和制造能力。三星计划在平泽P4厂及华城17产线进行1c DRAM的设备投资与制程转换，为HBM4的量产做准备。

目前，SK海力士、三星、美光科技均推出了HBM4样品。随着这些存储原厂纷纷推进HBM4的研发和生产，预计将会对AI芯片存储市场产生重大影响。特别是对于英伟达等AI加速器制造商而言，HBM4的引入意味着更高的性能和效率，同时也可能带来成本上的竞争优势。此外，随着更多厂商进入HBM市场，供应链的多元化可能会削弱单一供应商的垄断地位，并促使价格下降。

目前，SK海力士几乎垄断了英伟达的HBM订单，占据了80-90%的份额。对此，投资银行高盛也表示：“由于竞争加剧，预计明年HBM的价格将下跌10%。HBM的定价权将从制造商转移到以英伟达为代表的客户手中”。

即便三星未能及时通过英伟达的相关认证，市场上的竞争态势依然可能导致HBM的价格下降。这是因为美光科技也已经通过了英伟达的认证，成为了另一个可选供应商。英伟达可以利用这一情况作为谈判筹码，促使SK海力士降低价格以保持其市场份额。